复模液体硅胶，复模指的是利用原有的样板，在真空状态下制作出硅胶模具，并在真空状态下采用PU、透明PU、类POM、ABS材料进行浇注，从而克隆出与原样板相同的复制件。也可以根据客户所需配置颜色一起复模，该项技术由于速度快、成本底、大大降低了产品的开发费用、周期和风险利用一个硅胶模具可以克隆出数十个甚至数百个同样的产品。复模液体硅胶根据操作方式可分为，灌注模和包模，分别可选用20度或40度的硅胶进行复模。

1、在三聚氰胺、苯酐、顺丁烯二酸酐、顺丁橡胶、丙烯腈等重要工业品生产中用作催化剂及催化剂载体;2、用于石化产品的精制脱除芳烃，也可用于有机气体、液体的选择性吸附分离及离子交换脱除水中多价有害元素等;3、用于防湿包装以及用于工业气体的脱水提纯。4.清除绝缘油中的有机酸和高聚物。5、工业发酵过程中吸附发酵品中的高分子蛋白。6.用作催化剂及催化剂载体等。

根据不同需要，可以选择以下粘合剂：1.KD-866：快速粘合硅胶材料，无需表面处理，单组份，易操作；2. KD-855：适用于小面积硅胶与金属平面、立面、套入等粘接，硅胶表面需用KD-770处理；3.KD-833：适用于硅胶粘PP、PE等难粘塑料，快速粘合硅胶表面需用KD-770处理；4.G-988A：适用于硅胶粘硅胶、硅胶粘玻璃、硅胶粘布料等，单组份室温硫化胶固化后是弹性体具有防水，防震粘合剂，耐高低温， 1-2mm厚度的话，10分钟左右初固，5-6小时基本固化，有一定的强度。完全固化的话需要至少24小时。单组份，不需要混合，挤出后涂抹静置即可，无需加温；

1．耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。2．耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

硅胶吸附水分后，可通过热脱附方式将水分除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。烟台香味硅胶脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、DL型蓝色硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的温度香味硅胶厂家：粗孔硅胶不得高于600℃;细孔硅胶不得高于200℃;蓝胶指标剂(或变色硅胶)不得高于120℃;硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。